Home - All Press Releases - Vishay新型VFCD1505 超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器 集 ±0.05 ppm/°C的超低绝对TCR、 0.1 ppm/°C的TCR跟踪、 0.005% 的负载寿命稳定度和 5 ppm PCR跟踪于一体
VFCD1505
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Vishay新型VFCD1505 超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器 集 ±0.05 ppm/°C的超低绝对TCR、 0.1 ppm/°C的TCR跟踪、 0.005% 的负载寿命稳定度和 5 ppm PCR跟踪于一体
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宾夕法尼亚、MALVERN—2008 年 5 月14日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股票代码:VSH)宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器分别具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪(自身散热产生的 ∆R)及±0.005%的负载寿命稳定度。
VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C 的TCR跟踪。对于设计人员而言,该一体化结构的电气特性可改进性能,并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。
该种新型分压器采用Vishay的突破性“Z-箔”技术制成,极大地降低了电阻元器件对环境温度变化(TCR)和所施加功率变化(PCR)的敏感性。与任何其他电阻技术相比,Z箔技术提高了一个量级的稳定性,使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。
该新型器件可应用于高精度仪器放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂,以生产具有超高稳定性和可靠性的产品,例如医疗、测试及军用设备等。有符合EEE-INST-002的器件供应(MIL-PRF 55342)。
VFCD1505可在温度为 70°C 时,连续 2000 个小时保持 ±0.005 % 的负载寿命稳定度; 0.1 W的额定功率(按两个电阻值比例分摊);小于0.1 PPM/V的低电压系数;小于-40 dB的电流噪声;0.05 μV/°C的热EMF;该器件具有 1.0 ns 的无振铃快速响应时间,并且采用无感 (<0.08 μH) 和无电容设计。
该器件具有最强的静电放电抗扰能力,可承受超过25kV的静电放电,这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内,通过校准可实现任意容差范围的值。
目前,VFCD1505分压器可提供样品和量产,样品供货周期为 72 小时,而标准订单的供货周期为 3 周。
Vishay Precision Group Inc. 不再是Vishay Intertechnology Inc. 的子公司,而已成为独立的上市公司。